3D TSVおよび2.5D市場2021の競合分析– Samsung Electronics Co. Ltd、Toshiba Corp.、Pure Storage Inc.、ASE Group、Amkor Technology、Inc.、United Microelectronics Corp.

3D TSVおよび2.5D市場レポートは、直接の情報、業界アナリストによる定性的および定量的評価、業界の専門家およびバリューチェーン全体の業界参加者からのインプットをまとめたものです。レポートは、セグメントごとの市場の魅力とともに、親市場の動向、マクロ経済指標、および支配要因の詳細な分析を提供します。レポートはまた、市場セグメントと地域に対するさまざまな市場要因の定性的影響をマップします。

3D TSVおよび2.5D市場は、2020年から2025年までの予測期間にわたって35.3%のCAGRを記録すると予想されます。

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3D TSVおよび2.5D市場のトップリーディングカンパニー は、  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Samsung Electronics Co. Ltd、Toshiba Corp.、Pure Storage Inc.、ASE Group、Amkor Technology、Inc.、United Microelectronics Corp.、STMicroelectronics NV、Broadcomです。 Ltd、IntelCorporationなど。 

主要な市場動向:

家庭用電化製品はかなりのシェアを保持することが期待されています
–家庭用電化製品は、最も重要なセグメントの1つであり、スマートフォン、タブレット、およびその他のハンドヘルドデバイスの数の増加により、かなりのペースで成長すると予想されています。Jefferies and Companyによると、世界のスマートフォンの出荷台数は2020年末までに24.5億台に達する見込みです。主要セクターの技術の進歩により、ゲーム機器やワイヤレスハンドセットなどの製品のサイズにより、メーカーはミニチュアを製造するようになっています。サイズの製品、それにより、市場の成長に貢献します。タッチスクリーンや、ディスプレイ内の指紋センサーや圧力センサーなど、ディスプレイの背後に積み上げられたその他の高度な機能の進化は、新しい購入者を引き付ける市場の家電製品を差別化するための重要な要素です。
– Samsungは、BluetoothまたはスタンドアロンLTEモデルを搭載したスマートウォッチであるGalaxyWatchを発表しました。さらに、スマートウェアラブル技術に多大な専門知識を持つ生体認証およびアクティビティデータ駆動型企業であるHuami Corporationも、AmazfitVergeおよびAmazfitスマートウォッチを発売しました。全米家電協会によると、スマートウォッチの販売台数は、2017年の7,500万台から2018年には1億4,100万台(販売台数)に達し、3DTSVの需要に貢献すると見込まれています。

予測期間中に最速の成長率を目撃する
アジア太平洋地域–アジア太平洋地域は、調査対象の市場で最も急成長している地域です。スマートフォンの採用率の上昇により、アジア太平洋地域は世界最大のモバイル市場の1つになっています。これは、人口増加と都市化の高まりによるものです。GSMアソシエーションによると、2025年までに5つの接続のうち4つ以上がスマートフォンになる可能性があります。この傾向により、この地域のスマートフォンでのTSVテクノロジーの使用が増えると予想されます。インダストリー4.0は、アジア太平洋地域で最も新しいトレンドの1つとしても機能しています。IoTデバイスとその小型化は、3DTSVを利用するインダストリー4.0の重要なトレンドです。この地域は、スマートシティインフラストラクチャをサポートするためにIoTに多額の投資を行っています。
– 2019年9月、GSMA APAC IoTパートナーシッププログラムは30以上の携帯電話会社を含むように拡大し、アジア太平洋地域で最も重要なIoTコミュニティになりました。2019年2月、Chunghwa Telecomは、企業顧客に向けてIoTを推進するためにEricsson IoTAcceleratorを選択しました。

3D TSVおよび2.5D市場レポートの地域展望には、北米、ヨーロッパ、中国、日本、東南アジア、インド、ROWなどの地理的領域が含まれています

3D TSVおよび2.5D市場レポートの影響:

-3DTSVおよび2.5D市場におけるすべての機会とリスクの包括的な評価。

– 3D TSVおよび2.5Dは、最近のイノベーションと主要なイベントを市場に出します。

-3DTSVおよび2.5D市場をリードするプレーヤーの成長のためのビジネス戦略の詳細な研究。

-今後数年間の赤外線イメージング市場の成長プロットに関する決定的な研究。

-3D TSVおよび2.5D市場の詳細な理解-特定の推進要因、制約、および主要なマイクロ市場。

-3DTSVおよび2.5D市場を襲う重要な技術および市場の最新トレンドの中での好意的な印象。

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レポートで説明されている市場要因は何ですか?

主要な戦略的開発: この調査には、R&D、新製品の発売、M&A、契約、コラボレーション、パートナーシップ、合弁事業、およびグローバルおよび地域で市場で活動する主要な競合他社の地域的成長を含む、市場の主要な戦略的開発も含まれます。規模。

分析ツール:  3D TSVおよび2.5D市場レポートには、多数の分析ツールを使用して、主要な業界プレーヤーとその市場における範囲の正確に調査および評価されたデータが含まれています。ポーターのファイブフォース分析、SWOT分析、実現可能性調査、投資収益率分析などの分析ツールを使用して、市場で活動している主要企業の成長を分析しました。

主要な市場の特徴: レポートは、収益、価格、容量、稼働率、総生産、生産率、消費、輸出入、供給/需要、コスト、市場シェア、CAGR、粗利益などの主要な市場の特徴を評価しました。さらに、この調査は、主要な市場のダイナミクスとその最新の傾向、および関連する市場セグメントとサブセグメントの包括的な調査を提供します。

レポートのカスタマイズ:このレポートは、最大3つの企業または国または40アナリスト時間までの追加データのニーズに応じてカスタマイズできます。

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